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芯科科技与华为达成战略合作签约仪式
芯科科技与华为技术有限公司达成战略合作协议，将在AI芯片研发、生态建设等领域合作
芯片短缺问题逐步缓解但仍存结构性短缺
全球芯片短缺危机整体供应情况正在逐步改善，但汽车电子等领域结构性短缺问题依然存在
新型量子点材料在芯片散热领域应用
芯科科技材料研究中心与高校合作，在量子点材料应用于芯片散热领域取得重要进展
芯科科技公益基金会正式成立仪式
芯科科技宣布正式成立公益基金会，初始捐赠资金1亿元，专注科技教育、人才培养等方向
芯科科技开放日活动邀请业界参观
年度开放日展示研发实力，邀请业界参观研发中心和智能制造车间
全球半导体产业迎来新一轮投资发展热潮
随着人工智能、物联网等新兴技术发展，全球半导体产业正迎来新一轮投资热潮
芯科科技突破2.5D封装技术研发成果
芯科科技封装技术实验室在2.5D封装技术上取得重大突破，成功开发出基于硅中介层的解决方案
芯科科技将举办2024技术创新大会活动
芯科科技宣布将举办2024技术创新大会，展示AI芯片、物联网、汽车电子等领域技术成果
芯科科技与清华大学共建联合实验室签约
芯科科技与清华大学微电子学院签署战略合作协议，共同成立先进芯片技术联合实验室
芯科科技校园技术竞赛正式启动报名
面向高校学生的技术竞赛启动，设立芯片设计算法优化应用创新三个赛道
芯科科技荣获2024年度科技创新企业奖项
芯科科技凭借在芯片设计领域的突出贡献，连续三年获得科技创新企业奖项，体现行业认可
3nm芯片制程技术取得重要进展突破
全球半导体行业在3nm制程技术上取得重要突破，多家芯片制造商宣布3nm工艺即将量产
