芯科科技突破2.5D封装技术研发成果
芯科科技封装技术实验室近日在2.5D封装技术上取得重大突破，成功开发出基于硅中介层的2.5D封装解决方案。该技术通过将多个芯片在水平方向上进行集成，大幅提升了芯片间的通信带宽和能效比。
测试数据显示，采用2.5D封装技术的AI芯片，性能提升30%，功耗降低25%。芯片间互联密度达到传统封装技术的5倍，信号传输延迟降低60%。
这项技术突破为高性能计算、人工智能等需要大规模并行计算的应用场景提供了新的解决方案。芯科科技计划在下一代AI训练芯片中率先应用该封装技术。
2.5D封装技术的成熟将推动芯片集成度向更高水平发展，为摩尔定律的延续提供了新的技术路径。
