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新型芯片散热技术有效提升芯片性能表现
芯科科技材料实验室开发新型芯片散热技术，采用石墨烯复合材料和微流体冷却系统
芯科科技2024校园招聘活动正式启动
芯科科技2024校园招聘活动正式启动，面向全国重点高校提供芯片设计、软件开发等岗位
芯科科技2024年度技术峰会即将在京举办
年度技术峰会聚焦AI芯片与物联网创新，汇聚行业专家共商技术发展路径
芯科科技发布新一代7nm AI推理芯片XK-AI300系列
芯科科技发布新一代7nm AI推理芯片，性能显著提升，专为边缘计算和云端AI推理场景设计
全球芯片市场规模2024年预计达6000亿美元
根据最新发布的全球半导体市场报告，AI芯片和汽车电子芯片成为市场主要增长动力
芯科科技突破存算一体芯片关键技术研发
芯科科技研发团队在存算一体芯片技术上取得重大突破，成功开发出基于新型忆阻器的芯片原型
芯科科技将参展2024全球半导体技术大会
芯科科技确认参展2024全球半导体技术大会，将展示最新的芯片产品和解决方案
