新型量子点材料在芯片散热领域应用
芯科科技材料研究中心与高校合作，在量子点材料应用于芯片散热领域取得重要进展。研究团队开发出一种基于石墨烯量子点的复合散热材料，热导率比传统材料提升5倍以上。
这种新型散热材料通过在石墨烯基底上定向生长量子点，形成了高效的热传导通道。在相同厚度下，散热效果比传统导热硅脂提升300%，且具有良好的机械强度和稳定性。
该材料已在小批量试产中验证了其可靠性，预计将在下一代高性能计算芯片中规模化应用。研究团队正在进一步优化材料配方，争取在2025年实现量产。
量子点散热技术的突破将有效解决高性能芯片的散热瓶颈，为芯片性能的持续提升提供了重要支撑。
