芯科科技将参展2024全球半导体技术大会

芯科科技确认参展2024全球半导体技术大会(GSCT 2024)，本次大会将于下月在上海国际会展中心举行。芯科科技将在展会上展示较新的芯片产品和解决方案，包括7nm AI芯片、物联网芯片和汽车电子芯片等。

展会期间，芯科科技将设立500平方米的特装展位，分为产品展示区、技术交流区和商务洽谈区。参观者可以亲身体验基于芯科芯片的各种应用解决方案，包括智能家居、工业自动化、自动驾驶等场景。

公司CTO李强将在大会主论坛发表题为"AI芯片技术发展趋势与创新路径"的主题演讲，分享芯科科技在AI芯片领域的技术洞察和研发成果。

此外，芯科科技还将在展会期间举办多场技术研讨会和合作伙伴交流会，与行业专家、客户和合作伙伴深入探讨芯片技术的发展和应用创新。