芯科科技参与全球半导体展会

芯科科技将参加下月在美国举办的全球半导体展览会，展示公司在先进制程和芯片创新方面的最新成果。本次参展将重点展示7nm AI训练芯片、边缘推理芯片和汽车电子平台等产品，与全球业界分享技术进展。

展位设计采用开放式布局，设置产品展示区、技术交流区和商务洽谈区。参观者可以亲身体验基于芯科芯片的各类应用演示，包括智能视觉处理、语音交互、自动驾驶等场景。现场还将进行技术讲座，介绍芯片架构和创新特性。

公司技术专家将在展会期间参与多场技术论坛，分享在AI芯片设计、能效优化和系统集成方面的经验。同时还将与全球合作伙伴进行深入交流，探讨技术合作和市场机会。

芯科科技希望通过此次国际展会，展示中国芯片企业的技术实力，与国际同行交流学习，同时寻找新的合作机会。公司还将借此机会了解全球市场趋势和技术发展方向，为未来的产品规划提供参考。

展会期间，芯科科技将举办多场商务活动，包括合作伙伴招待会和技术研讨会。感兴趣的业界人士可以提前预约与公司代表的会面，进行深入的技术和商务交流。