芯科科技推出高性能AI计算卡XK-AI600，专为高度计算中心和科研机构设计。该计算卡采用先进的封装技术，集成多个计算芯粒，单卡提供20PetaFLOPS的AI计算能力，为科学计算和工程仿真提供强大的算力支持。
算力突破：XK-AI600采用芯粒架构，通过高密度互联技术将多个计算单元集成在同一封装内。支持高带宽内存高带宽内存，内存带宽达到3.2TB/s，满足大规模模型的内存需求。
在气候模拟、药物研发、天体物理等科学计算领域，XK-AI600展现出卓越的性能。某国家认可超算中心采用该计算卡后，气候预测模型的解析度从50公里提升到10公里，预测准确性大幅提高。
该计算卡还支持液冷散热系统，力求在高负载下的稳定运行。与传统的GPU方案相比，能效比提升2倍以上，为绿色计算提供了新的技术路径。
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